TGV中试开放平台 TGV（Through Glass Via，玻璃基通孔）技术被业界视为下一代先进封装和新型显示的关键路径。依托长期以来深耕大尺寸玻璃面板工艺装备开发与产业化的积淀，晶洲聚焦玻璃基板级先进封装，致力于突破TGV技术瓶颈，打通「装备 – 工艺 – 应用」全链条自主可控体系。随着国内首个完整TGV整线验证开放平台的建成，晶洲正以一站式测试与研发全链条支撑，为上下游客户构筑从实验室到量产的坚实桥梁。 TGV工艺技术及应用装备 "激光诱导 + 湿法孔刻蚀"组合工艺，使用高温碱刻蚀，温控与循环性能优异，均匀性好。垂直篮式工艺设计，产能大，适配面板级封装规模化生产需求，助力降低制造成本。 采用双面电化学沉积设备，兼容可溶及不可溶阳极设计，直流加脉冲电镀工艺。薄片加工能力可至0.3-1.5mm，满足高精度TGV金属化填充与布线需求，确保优异的导电性与可靠性。 创新采用气浮涂布设备，避免物理接触损伤，保障基板表面完整性。垂直显影设备采用特殊夹持工艺，适用薄板或脆性材料，实现高精度图形转移，满足先进封装微细线路需求。 在晶洲半导体的TGV（玻璃通孔）整线工艺体系中，湿法工艺是贯穿全流程的核心环节。晶洲依托在高端湿制程装备领域的深厚积淀，为玻璃基板级先进封装提供了高精密、高一致性的湿法工艺解决方案。 展会信息 时 间 10月14-16日 地 点 深圳会展中心(福田) 展 位 8号馆 8B07 展 会 WESEMiBAY 更多产品细节与技术方案，欢迎现场交流。 10月14-16日深圳会展中心(福田) 8号馆8B07晶洲装备，期待与您现场交流
TGV 制孔
金属化
图形化
湿法工艺
